고열 전도성 에폭시 포팅 화합물 — 1.5 W/m·K, UL94 V-0|E533/H533

Fong Yong Chemical Co., Ltd.는 대만의 고열 전도성 에폭시 포팅 화합물(1.5 w/m·k, ul94 v-0|e533/h533)의 주요 제조업체 및 공급업체 중 하나입니다. 우리 공장에서 저렴한 가격으로 대량 맞춤형 고열전도성 에폭시 포팅 화합물(1.5w/m·k, ul94 v-0|e533/h533) 도매에 오신 것을 환영합니다. 견적 및 무료 샘플에 대한 문의사항이 있으시면 언제든지 이메일을 보내주세요.

 

E533/H533은 전력 전자 포팅의 특정 고장 모드, 즉 포팅된 부분 자체 내에 열이 축적되는 현상을 해결하기 위해 제조된 2액형 에폭시 포팅 컴파운드입니다. 1.5W/m·K의 열전도도는 E532/H532 및 E536/H536을 포함한 표준 난연성 에폭시 포팅 시스템의 약 2~3배입니다. 이러한 차이는 포팅층이 열을 발생하는 구성요소와 외부 냉각 표면 사이의 상당한 열 저항을 나타낼 때 의미가 있습니다.-

 

이 시스템은 2{0}}단계 열경화(80도 × 2시간 + 120도 × 4시간)가 필요하며 127도의 유리 전이 온도(Tg)를 달성하여 지속적인 열 부하 하에서 치수 안정성을 제공합니다. 기본 구성 요소(E533)는 필러 함량이 높기 때문에 25도에서 점도가 500,000~1,500,000cps입니다. - 이는 채워지지 않았거나 살짝 채워진 포팅 시스템과 크게 다른 특정 처리 절차가 필요합니다. 혼합 점도는 25도에서 2,500~5,000cps, 50도에서 700~1,500cps로 떨어지므로 열을 가하는 도포 방식은 빈틈없는 기하학적 구조에서 빈{25}}충진을 위해 선호되는 접근 방식입니다.

 

전력 모듈이 예상보다 더 뜨거워지면 포팅 화합물이 조사되지 않은 변수가 되는 경우가 많습니다.0.5W/m·K의 표준 에폭시 포팅은 두꺼운-섹션 설계에서 열적으로 중립적이지 않습니다. - 부품 접합부에 열을 집중시키는 열 저항이 될 수 있습니다. E533/H533은 단순히 더 높은 전도성 수치를 사용할 수 있기 때문이 아니라 저항이 열 예산에 영향을 미칠 만큼 큰 경우에 적합합니다.

 

E533/H533은 포팅층 자체가 열 병목 현상이 발생하는 경우에만 평가해야 합니다. 설계에서 약 10mm 이상의 포팅 두께를 사용하고 열이 컴파운드를 통해 인클로저, 방열판 또는 다른 냉각 표면에 도달해야 하는 경우 전도성이 높을수록 접합 온도가 낮아질 수 있습니다. 포팅된 부분이 얇거나 주요 열 저항이 구성 요소 패키지, 인클로저 인터페이스 또는 공기 측에 있는 경우 복합 전도성을 0.5–0.7 W/m·K에서 1.5 W/m·K로 높이면 측정 가능한 열 이점 없이 처리 복잡성이 추가될 수 있습니다.

 

엔지니어링 평가를 위한 주요 내용

1. 열전도율 1.5W/m·K- 이 그룹에서 열전도율이 의미있게 향상된 유일한 제품입니다. 포팅 층이 단순히 보호용 캡슐화재가 아닌 열 설계의 일부인 경우에 적용 가능합니다.
2. Tg 127도- 화분에 담긴 덩어리가 지속적인 고온 작동 하에서 기계적 형태를 유지하도록 보장합니다.- Tg 이하에서는 치수 변화가 제어됩니다. Tg 이상에서는 순응도가 급격히 증가합니다.
3. 기본 점도가 높으면 사전{0}}혼합 및 가열 분배가 필요함- E533 기본 구성 요소는 무게를 측정하기 전에 용기 내에서 교반되어야 합니다. 저장 중 충전재 침전은 이 시스템의 특성 불일치의 주요 원인입니다.
4. UL V-0 상태에 대한 확인이 필요합니다.UL File E120665에 따른 - E-53(Y)/H-53(Y)는 지난 4년 동안 후속 테스트를 거치지 않았으며 현재 UL 인증 제품으로 배포할 수 없습니다. 구매한 화합물에 대해 UL 94 V-0 인증이 필요한 고객은 사양을 지정하기 전에 Fong Yong과 함께 현재 목록 상태를 확인해야 합니다.

 

E533/H533을 사용해야 하는 경우

E533/H533은 경화 일정이나 경화 스트레스가 아니라 포팅 덩어리 내의 열 축적이 지배적인 실패 메커니즘인 경우에 적합합니다.

1. Thick-section potting (typically >10mm) 전력 밀도로 인해 열이 발생하는 전력 모듈, 변압기 또는 인덕터의 경우 포팅 층을 통해 전도되어 인클로저 벽이나 방열판에 도달해야 합니다.
2. 포팅 화합물의 열 저항이 1.5W/m·K 대 0.5~0.7W/m·K에서 -주변 열 예산-에 대한 접합부에 포함되는 설계에서 15mm 두께의 포팅 층은 표준 시스템에 비해 약 1/3의 열 저항을 갖습니다.
3. 작업 중 화분 부분 자체가 고온에 도달할 때 치수 안정성을 유지하기 위해 Tg가 120도 이상이어야 하는 용도.
4. 복잡한 내부 구조를 채우기 위해 혼합 점도를 관리 가능한 범위로 줄이는 가열 분배 기능(50도 이상)을 포함하는 생산 공정입니다.
5. 충전 창이 긴 어셈블리 - 가사 시간은 25도에서 24시간이며 재료 낭비 없이 대량의-순차 충전을 수용합니다.

 

E533/H533을 사용하지 말아야 할 경우

1. 실온 경화가 필요한 용도-E533은 정격 특성을 달성하려면 2단계-열경화(80도 + 120도)가 필요합니다. RT 치료는 이 시스템에 대해 검증된 옵션이 아닙니다. 오븐 접근이 생산 제약이라면 E532/H532가 적절한 대안입니다.
2. 고점도 기본 재료를-사전 혼합하는 기능이 없는-생산 라인입니다.500,000~1,500,000cps의 E533 베이스는 손으로 혼합하는 것만으로는 적절하게 혼합될 수 없습니다. 이상적으로는 패들 믹서 또는 이에 상응하는 -를 사용한 기계적 혼합 -이 비율 계량 전에 필요합니다. 저점도 수동 혼합 전용 라인은{10}}경화된 부품에서 필러 분포가 일관되지 않고 열 전도성이 불안정합니다.
3. 구매한 화합물에 대해 확인된 UL 94 V-0 인증이 필요한 설계입니다.사용 가능한 최신 UL 제품 iQ 데이터(2025년 12월)를 기준으로 파일 E120665에 따른 E-53(Y)/H-53(Y)는 지난 4년 동안 UL 후속 테스트를 위해 제출되지 않았습니다.{8}} 해당 제품은 현재 UL 인증 구성 요소로 배포할 수 없습니다. UL 등록 재료를 지정하는 엔지니어는 BOM을 확정하기 전에 Fong Yong과 직접 현재 인증 상태를 확인해야 합니다.
4. 흰색 외관이 검사 또는 외관 요구 사항과 호환되지 않는 어셈블리입니다.E533은 백색 점성 액체입니다. 경화된 시스템은 불투명한 흰색이므로 밑에 있는 구성 요소의 광학 검사를 방해할 수 있습니다.
5. 주요 제약 조건이 응력 또는 CTE 불일치를 치료하는 설계입니다.E533의 높은 필러 로딩은 채워지지 않은 대안보다 더 단단합니다. 기판과 포팅 사이의 열팽창 차등이 주요 관심사인 두꺼운 부분의 경우 E536/H536의 2{4}}단계 경화 프로필과 특성화된 CTE 데이터가 더 직접적으로 적용 가능합니다.

 

실패 시나리오: 열전도율이 충분하지 않을 때 발생하는 상황

그림 1.적절한 재료 선택 후 달성된 보다 균일한 열 분포와 비교하여 불충분한 열 전도성으로 인한 국지적인 핫스팟 형성을 보여주는 열화상입니다.

 

표준 0.5W/m·K 에폭시로 포팅된 조밀하게 포장된 전력 모듈에서 15mm 포팅 섹션의 열 저항은 단면 cm²당 약 0.03K/W입니다.- 5W/cm²의 소실 밀도에서 이는 포팅 전체에 걸쳐 대략 150도의 온도 차이를 생성합니다. - 이 중 대부분은 열 모델에서 고려되지 않았기 때문에 부품 접합 온도 사양에 나타나지 않습니다. 그 결과 부품 작동 온도가 정격 접합 온도를 지속적으로 초과하고, 전해 커패시터 고장이 가속화되고, IGBT 게이트 임계값 마진이 감소하며, 포팅된 영역에 인접한 솔더 접합에서 조기 열 피로가 발생합니다.

 

오류는 무작위가 아니라 체계적입니다. 모든 장치에 동일하게 영향을 미치고 일관된 현장 반환 일정을 생성하며 일반적으로 열 관리 설계 오류가 아닌 구성 요소 신뢰성 문제로 잘못 식별됩니다. 대부분의 경우 열 감사 추적에는 누락되어 있습니다. -원래 열 모델은 포팅 화합물 저항을 완전히 제외했거나 일반 0.2W/m·K 기본값을 사용했으며 필드 반환이 시작된 후에는 아무도 해당 파일을{3}}다시 열지 않았습니다. 포팅 컴파운드를 1.5W/m·K의 E533/H533으로 교체하면 동일한 15mm 단면의 열 저항이 공극 함량 및 필러 균질성에 따라 약 2.1~3배 감소합니다. 이러한 감소는 전체 열 모델에 대해 검증되어야 합니다. - 포팅 화합물이 경로에서 유일한 열 저항인 경우는 거의 없지만 - 두꺼운 섹션 설계에서는 이것이 지배적인 용어인 경우가 많습니다.

 

신청 절차

그림 2.실온과 열 경화 사이의 경화 경로 선택을 보여주는 워크플로(새롭게 분배된 에폭시에서 시작하여 경화가 완료되면 동등한 최종 성능으로 이어짐)

 

계량 전 필러 균질성을 회복하세요.
무게를 측정하기 전에 필러 분포가 시각적으로 균일해질 때까지 원래 용기 내에서 E533 기본 구성 요소를 기계적으로 혼합합니다. E533에는 보관 중에 침전되는 고밀도 열 충전재가 포함되어 있습니다. - 하단 재료는 충전재가 풍부하고-상부 재료는 수지가 고갈되어 있습니다-. 불안정한 용기에서 계량하면 경화된 부품의 열전도도, Tg 및 기계적 강도의 국부적인 변화로 직접 변환되는 충전제 함량의 국부적인 변화가 발생합니다. 경화된 E533/H533 시편에서 1.0 W/m·K 미만의 열전도율은 거의 항상 이 단계를 건너뛰거나 생략하여 추적할 수 있습니다.

 

고해상도 저울로 100:10의 무게-측정
E533과 H533을 100:10 중량비로 계량합니다. 경화제는 총 혼합 질량의 9%에 불과합니다. - 110g 배치에서 1g 오류는 경화제 양의 10% 편차입니다. 배치 크기가 200g 미만인 경우 분해능이 0.1g 이하인 교정 저울을 사용하십시오. 저-경화 시편은 작동 온도에서 Tg가 감소하고 열 크리프에 대한 민감성이 증가한 것으로 나타났습니다.

 

따뜻한 - 혼합 점도가 낮아 필러 분산 및 충전 품질이 향상됩니다.
가열식 분배 장비를 사용할 수 있는 경우 50도에서 혼합합니다. 50도에서의 혼합 점도는 700~1,500cps이고 25도에서는 2,500~5,000cps입니다. 점도가 낮으면 혼합 중 필러 재분산이 향상되고, 연행 공기가 줄어들며, 와동 충전이 더 잘됩니다. 냉간 혼합은 불완전한 필러 분산, 탈기 후 증가된 공극 함량 및 제한된 기하학적 구조에 고르지 않은 충진을 생성합니다.

 

유전체뿐만 아니라 열 성능 -을 보호하기 위한 탈가스
분배하기 전에 혼합된 재료를 진공 탈기하십시오. 열 전도성 화합물에서 공극은 단열재입니다. - 15mm 단면의 단일 큰 공극은 주변 매트릭스보다 5~10배 더 높은 국지적 열 저항을 생성하여 벌크 전도성에 관계없이 해당 위치에 핫스팟을 생성합니다. 공극 제거는 표준 시스템보다 E533/H533에서 더 중요합니다. 그 이유는 설계가 균일하게 구현되는 화합물의 전도성에 달려 있기 때문입니다.

 

가사 시간 내에 분배 및 충전
25도에서 24-시간 가사 시간 내에 분배를 완료합니다. 50도 가열 토출의 경우 가사 시간이 단축됩니다. 사이클 시간을 확정하기 전에 실제 토출 조건에서 작업 시간을 측정하십시오. 캐비티의 가장 낮은 지점부터 채우고 재료가 상승하여 공기가 위쪽으로 이동하도록 합니다.

 

2{0}}단계 경화 - 발열 제어 후 완전 교차-링크
다음 일정에 따라 치료하십시오.

- 1단계: 80도 × 2시간-는 제어된 온도에서 교차 연결을 시작하여 화분에 담긴 덩어리 내 발열 온도 스파이크를 제한합니다. 큰 단면의 경우 1단계 중 코어 발열은 여전히 ​​80도를 초과할 수 있습니다. 이는 예상되고 관리됩니다. 1단계를 건너뛰고 120도에서 직접 경화하면 발열이 과도하게 발생하여 경화된 부분에 내부 열 응력이 발생합니다.

- 2단계: 120도 × 4시간- Tg 127도로 교차 연결을 완료합니다.{1}}; 최종 열전도율, 기계적 강도 및 치수 안정성을 확립합니다.

 

천천히 냉각하세요. - 냉각 중에 CTE 불일치 스트레스가 설정됩니다.-
어셈블리를 주변으로 꺼내지 않고 오븐 내에서 식혀줍니다(도어-열림). 충전된 에폭시와 인클로저 사이의 CTE 불일치가 가장 높은 잔류 응력을 생성하는 포팅{3}}기판 인터페이스의 더 큰 열 변형에서 120도 잠금 장치로 인한 급속 담금질.

 

공급 및 조달 정보

혼합 비율:중량비로 100 : 10 (E533 : H533)

가사 시간:25도에서 24시간(가열 적용 시 디스펜싱 온도에서 측정)

유효기간:고충전제 베이스 구성요소에 적용되는 보관 조건은 TDS 및 Fong Yong 영업팀에 문의하세요. 부적절하게 보관하면 필러 침전이 가속화되고 사용 전 재{1}}혼합이 길어질 수 있습니다.

저장:직사광선과 습기를 피해 밀봉용기에 담아 25도 이하로 보관하세요. 높은-충전재 구성 요소는 부분 결정화 또는 저온 경화에 특히 민감합니다. - 얼지 않습니다. 개봉 전 적용 온도와 평형을 이루도록 하십시오.

포장:귀하의 디스펜싱 장비 및 배치 용량에 적합한 사용 가능한 팩 크기를 알아보려면 Fong Yong에 문의하세요.

UL 문서:UL 파일 E120665 (E-53(Y)/H-53(Y)) -UL-지정 제품에 사용하기 전에 현재 목록 상태를 확인하세요..

기술 데이터 시트(TDS):Fong Yong에서 구입 가능; 구성 요소 특성, 혼합 및 경화 사양, 보관 요구 사항 등이 포함됩니다.

 

다음 단계

가격 요청 - 🔗 포팅된 부분 내의 열 축적이 주요 설계 제약인 전력 전자 포팅 애플리케이션용으로 E533/H533을 평가하는 경우 대량 가격에 대해 문의하세요. 1.5W/m·K가 형상에서 필요한 접합 온도 감소를 달성할 수 있는지 평가할 수 있도록 예상 포팅 섹션 치수와 전력 소비 목표를 포함시키십시오.

 

샘플 요청 - 🔗 실제 포팅 형상 및 섹션 두께의 열 저항 측정과 같은 내부 허용 기준 -에 대해 열 성능을 검증하는 경우 - 샘플 키트를 요청하세요. Fong Yong은 공극 함량이 측정된 전도도에 직접적인 영향을 미치기 때문에 TDS 값만으로는 열전도도를 검증하지 않고 생산 배치 크기 및 탈기 조건에서 만들어진 경화된 시편에 대해 열전도도를 검증할 것을 권장합니다.

 

기술적인 토론 - 🔗 설계에 고전력-밀도-밀도 어셈블리의 두꺼운-섹션 포팅이 포함되어 있고 E533/H533이 적절한 선택인지 확인해야 하거나 - 현재 UL 인증 상태, 가열식 디스펜싱 장비 호환성 또는 사전 -혼합 공정 검증-에 ​​대해 논의해야 하는 경우 자격 프로그램을 시작하기 전에 당사 기술 팀에 문의하세요.

 

 

빠른 엔지니어링 질문

Q: 열전도율이 높을수록 항상 열 방출이 향상됩니까?
답: 반드시 그렇지는 않습니다. 효과적인 열 전달은 인터페이스 접촉과 공극-없는 충전에 따라 달라집니다. 젖음성이 좋지 않거나 공기가 갇히면 재료 전도성에 관계없이 성능이 저하될 수 있습니다.

 

Q: 에폭시 포팅의 열 성능을 제한하는 요인은 무엇입니까?
A: 열 성능은 필러 분산, 점도 및 흐름 동작에 의해 영향을 받습니다. 필러 함량이 높으면 전도성이 증가하지만 유동성이 감소할 수 있습니다.

 

Q: 열재료가 균열을 방지할 수 있나요?
A: 아니요. 균열은 일반적으로 열전도율이 아닌 경화 응력과 관련이 있습니다. 이는 독립적인 설계 고려 사항입니다.

 

→ 🔗추가 자료: 포팅된 전력 전자 장치가 예측된 열 모델 -보다 더 뜨거워지는 이유 및 포팅 복합 열 저항이 일반적으로 모델링되지 않은 변수인 이유

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기술정보

 

성분 특성(혼합 전)

재산	E533(수지)	H533(경화제)
모습	백색 점성 액체	호박색 액체
25도 점도(cps)	500,000 – 1,500,000	10 – 100
혼합비율(중량 기준)	100 : 10 (E533 : H533)
25도에서의 혼합 점도(cps)	2,500 – 5,000
50도 혼합 점도(cps)	700 – 1,500
25도에서의 가사 시간	24시간
치료 일정	80도 × 2시간 + 120도 × 4시간

*가사 시간은 배치 질량과 분배 온도에 따라 달라집니다. 값은 25도에서의 참고 수치입니다. 공정 사양 전 실제 생산 조건(배치량 및 토출 온도)에서 작업 시간을 측정합니다. 비율 계량 전에 E533 기본 구성 요소를 원래 용기에 사전 혼합해야 합니다.

 

경화된 시스템 특성(완전 경화됨)

재산	값	공학적 중요성
경도(쇼어 D)	88	높은 강성; 높은 필러 로딩은 채워지지 않은 대안보다 더 단단한 매트릭스를 생성합니다.
압축 강도	21,230psi	그룹 내 최고 수준; 기계적으로 부하가 걸리는 포팅 용도에 적합
굴곡강도	2,970psi	굽힘 하중을 받는 조립품에 적합
인장강도	3,760psi	필러-로 인한 취성으로 인해 E532보다 인장 강도가 낮습니다. 충격 적용 평가
열전도율	1.5 W/m·K	이 그룹의 다른 제품보다 2~3배 더 높습니다. 열 방출 애플리케이션에 대한 기본 선택 기준-
유리전이온도(Tg)	127도	안정적인 치수 안정성을 위한 상한을 설정합니다. Tg 이상에서는 CTE가 급격히 증가하고 크리프가 가속화됩니다.
유전 강도	20kV/mm	무효-자유 채우기가 중요합니다. 공극은 유효 절연 강도를 불균형적으로 감소시킵니다.
체적 저항률	6.7 × 101⁵Ω·cm	높은 필러 로딩에도 불구하고 높은 벌크 저항 유지
화염 저항	UL 94 V-0(참조)	UL 파일 E120665(E-53(Y)/H-53(Y))에 등재됨;후속-검사 경과 - UL 등록 제품에 사용하기 전에 현재 상태 확인-

 

기술 문서 및 규정 준수

기술 데이터 시트(TDS)- 성분 특성, 혼합 및 경화 사양, 취급 지침 및 보관 요구사항이 포함되어 있습니다. 👉 🔗TDS 다운로드

 

엔지니어링 선택 결론:E533/H533은 포팅 화합물의 열 전도성이 배경 특성이 아닌 기능적 설계 요구 사항인 경우 적절한 선택입니다. 1.5W/m·K 및 Tg 127도에서 두꺼운-섹션 포팅층의 열 저항을 의미 있게 줄일 수 있는 이 그룹의 유일한 제품입니다.선택 조건은 구체적입니다.포팅 레이어는 실제 조립 구조 및 전력 소비 수준에서 주변 열 저항에 대한 -접점의 상당 부분을 나타내야 합니다. 이 조건이 충족되지 않는 경우 - 예를 들어 얇은 섹션 또는 낮은-소산 조립품 - 고-충진제, 고-점도 기본 성분의 추가 처리 복잡성은 비례적인 엔지니어링 이점을 제공하지 않으며 E532/H532 또는 E536/H536이 더 적합합니다. UL{13}}등재 최종 제품의 사양을 지정하기 전에 현재 UL 등재 상태를 확인해야 합니다.