CIPG란 무엇입니까?
CIPG(Cured-In{1}}Place Gasket)는 최신 자동 밀봉 기술입니다. 여기에는 액체 실런트를 제품 인터페이스에 직접 분배한 다음 탄성 개스킷으로 경화시키는 작업이 포함됩니다. 이 방법은 방수, 방진, 진동 방지 기능이 뛰어납니다.
주요 특징:
자동화된 프로세스: 로봇식 디스펜싱은 정밀도를 향상시키고 인적 오류를 줄입니다.
우수한 밀봉: 일단 경화되면 개스킷은 강력한 환경 보호 기능을 제공합니다.
유연한 디자인: 복잡한 모양과 두께에 맞게 맞춤화할 수 있습니다.
다양한 경화 방법: 실온, 열 또는 UV 경화.
건식 조립: FIPG와 달리 CIPG는 먼저 경화되고 최종 압축 중에 밀봉됩니다.
CIPG 공정 흐름(UV{0}}경화 가능 예)
1단계: 자동 디스펜싱
로봇 팔 또는 CNC 시스템은 투명한 UV-경화성 액체 개스킷을 부품 표면에 도포합니다.
정밀 CIPG 밀봉 응용 분야용으로 설계된 고점도 UV-경화 접착제를 자동으로 분배합니다.
2단계: UV 광 경화
UV LED 램프는 액체 밀봉제를 유연한 개스킷으로 경화시켜 압축 밀봉이 가능합니다.
사각형 부품의 CIPG 밀봉 공정 중 휴대용 UV 램프로 경화되는 UV 접착제
여기에서 UV-경화형 실런트가 강조되는 이유
CIPG 기술은 다양한 경화 방법(실온, 열 또는 UV)을 사용할 수 있지만 이 기사에서는 다음과 같은 이유로 UV 경화에 중점을 둡니다.
신속한 경화:UV 광선을 사용하면 몇 초에서 몇 분 안에 경화가 가능하여 생산 주기 시간이 단축됩니다.
정도:균일한 비드 형성을 보장하여 자동화된 분배 시스템에 이상적입니다.
투명도:UV-경화형 밀봉재는 투명하여 가전제품의 미적 요구 사항을 충족합니다.
낮은 열 영향:열 경화와 달리 UV 경화는 민감한 전자 부품의 손상을 방지합니다.
업계 채택:UV 경화는 자동차 전자 장치 및 모바일 장치의 주류 선택이 되었습니다.
CIPG vs FIPG vs 기존 개스킷
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특성 |
CIPG(UV-경화형 예) |
기존 개스킷 |
FIPG(성형-인플레이스 가스켓) |
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재료 형태 |
액체 실런트 |
미리 절단된-고형 재료 |
액체 실런트 |
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오토메이션 |
고도로 자동화된 |
수동 설치 |
고도로 자동화된 |
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경화 시기 |
조립 전 경화 |
경화가 필요하지 않습니다. |
조립 후 경화 |
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씰링 원리 |
압축력 |
탄성 압축 |
접착 본딩 |
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디자인 유연성 |
적응력이 뛰어나다 |
모양과 도구에 따라 제한됨 |
복잡한 공백 메우기 |
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유지 |
제거 및 재사용이 용이함 |
품질이 저하되거나 찢어질 수 있음 |
분해가 어렵다 |
적용 사례
자동차 전자
배터리 관리 시스템(BMS): 습기와 진동으로부터 민감한 모듈을 보호합니다.
헤드램프 씰링: IP67/IP68 방수 등급 달성
전자 제어 장치(ECU): 오일, 연료 및 극한 온도에 대한 내성
가전제품
스마트폰 및 스마트워치: 뒷면 커버, 화면, SIM 트레이 및 USB 포트를 방수 밀봉합니다.
실외 감시 장치: 모든 기상 조건에서 안정적인 작동을 보장합니다.
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